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激光打孔在包装领域开辟新天地

用激光打出微米级的小孔是很多制造过程中必不可少的一个重要环节，这些很难用肉眼观察到的微孔，通常用于包装袋中，以控制并延长很多新鲜食物的保质期。微孔的大小、形状和位置都能在微米尺度级控制，并能提供所需要的特定功能。　　气调包装（MAP）便是这些微孔应用的一个很好案例，其充分展示了如何利用激光打孔过程的灵活性来达到更好的包...

发布日期：2020-10-07

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